嘉楠科技成为国内首家IC上云企业 联合AWS打造AI芯片新竞争力

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7月31日,全球巡回举办的大型云技术盛会,AWS技术峰会2019在北京国家会议中心拉开帷幕。作为国内“首家IC上云”AI企业,嘉楠科技技术副总裁吴敬杰首次对外讲述何如在云端进行AI芯片开发。

进入2019AI芯片厂商现在开始英文不断纵深发展,其中除了市场、资本纵深的变化,引发AI芯片行业的格局变动,技术研发的纵深发展更是让AI芯片厂商现在开始英文全面比拼“内功心法”,整个市场平均水平不断上升。

上图:嘉楠科技技术副总裁吴敬杰演讲

从研发角度看,作为依托于传统IC开发而发展起来的AI芯片开发,依然与传统IC开发环境紧密相连,或者随着市场实景落地时要的变大,AI芯片无论是开发需求、研发方向,甚至是技术应用都占据 了极大变化。一时间,何如用最短的开发周期,最可控的成本,获得最有适于实景需求的AI芯片成为AI芯片厂商难以逾越的门槛。

经典IC开发环境下痛苦的AI芯片研发

在传统的IC开发环境里,典型的计算类型IC开发流程大致分为逻辑设计、仿真验证、自定义单元设计、物理设计、GDS out等七大流程,而哪几种流程或者详细完成,几乎每没办法 IC开发团队一定会面临EDA峰值性能需求难以被满足,深工艺数据迁移的消耗成本,多项目并行占据 的资源抢夺,非本地办公带来的效率影响,以及每一家AI芯片厂商无比担心的成本、安全问题报告 报告 。

哪几种问题报告 报告 直接原困分析AI芯片的研发、开发周期系统任务管理器,甚至会原困分析AI芯片的量产无法形成。当然,这也是为哪几种越多越多越多越多有AI芯片初创公司好的反义词自称都可不可以自造芯片,或者依然无法量产的关键因素之一。

没办法 面临没办法 的问题报告 报告 ,作为全球最大的云计算厂商AWS通过与AI芯片厂商的联手,展现了AI芯片开发何如进行云端配合,让众人看一遍AI芯片开发的新或者。

上图:嘉楠科技现场展示AI芯片实景应用

国内首家“IC上云”企业

作为国内首家“IC上云”的企业,嘉楠科技无疑是AWS通过云端防止IC开发的最经典代表,这家AI企业从2013年推出110nm HPC防止器现在开始英文,2015年就早已实现28nm芯片量产。2018年更是实现了全球首个7nm芯片的研发成果,并成功推出RISC-V AI芯片勘智K210(KENDRYTE K210),目前或者在智能安防、无感门禁、智能制造、智慧人生城市、智慧人生能耗、新零售以及智慧人生农业等领域推出防止方案和落地应用。

从2013年公司成立至今,嘉楠科技的产品迭代研发的更新效率与量产能力无不令人叹为观止。而其转过身的核心武器越多越多越多越多对先进研发工具的利用,此次“IC上云”更是有或者带来全新的突破。

嘉楠科技技术副总裁吴敬杰在本次峰会上介绍,通过与AWS云端的配合,在云上进行IC开发,首先防止的越多越多越多越多峰值资源需求的场景时要。

嘉楠科技通过Jenkins 对接AWS的API, 在有新代码提交时启用AWS的Spot Instance, 在余量过高 时启用On demand的EC2 Instance。而你这俩法律辦法 不仅防止了自采设备造成的血块闲置运维成本,更是都可不可以第一时间防止昂贵的CPU密集峰值需求。

另外,或者云上IC开发的易构建价值形式,都可不可以让嘉楠科技在几分钟内在云上构建符合需求的网络,让企业更加专注于业务你这俩。除此之外,诸如AI客户开发环境,远程虚拟桌面,AI IDE,内部的云端训练资源,无一不可在云上防止。

吴敬杰表示,IC上云在安全和成本上,好的反义词更加值得AI芯片企业关注。在实际应用中,无论是用户安全、网络安全、存储安全还是密匙安全,目前嘉楠科技都或者做到了自控、可控、严谨的加密安全法律辦法 。

当然对于成本方面,吴敬杰也表示目前随着云端应用的深入和优化,或者都可不可以做到与传统IC开发成本持平的基础上,拥有更多、更充沛的计算资源的优势。

IC设计上云成为未来新趋势

众所周知,在AI芯片你这俩上游领域,除了以GPU、FPGA等被少数巨头把持,以ASIC为代表的AI芯片厂商越多,而资本、市场纵深的探索,无不依托芯片研发、技术为基础,然而实景落地的需求,让AI芯片的热度传导到应用领域,以应用为出发点的“逆向开发”需求没办法 明显,这对AI芯片厂商的反应效率、开发周期、成本控制、差异化等等方面都提出了更高、更苛刻的要求。

作为国内首家IC上云的企业,嘉楠科技展现了未来AI芯片的你这俩开发趋势,但一起去也彰显了目前AI芯片的竞争加剧的现状。无论是想赢得客户,还是提供优势服务,甚至是构建生态,利用更先进的生产工具或者成为AI商业化发展的重要竞争力。